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焊接組裝服務與工藝

焊接組裝貼裝事業部分別從日本和德國等地引進全自動印刷機、高精度貼片機、無鉛熱風回流焊、選擇性波峰焊、AOI檢測儀、紅外BGA維修台等全球領先的貼裝設備,能完成電子產品貼裝與插裝、測試、維修、組裝、老化、包裝等一係列服務,可以從客戶設計研發、新產品試產直至量產等多方麵支持客戶,與客戶共同成長發展。


焊接組裝工藝能力介紹
焊接組裝工藝能力
序號 項目 能力值
1 可加工印製電路板尺寸 50*50--250*330 毫米
2 可加工印製電路板厚 0.5--6.0 毫米
3 元件尺寸 0201-74*74 毫米
4 元器件數量 6500SMD/pcs 
5 IC間距 0.2 毫米
6 複雜性 單麵\雙麵\焊接組裝\DIP\揉性板/ 
7 波峰焊 選擇性波峰焊
8 貼片速度 0.11 S
9 貼片精度 35 UM
10 點膠工藝
11 氮氣保護
12 BGA返修
13 X光檢測
14 鋼網 激光加工各種手工、半自動和全自動印刷機所需各種網框的鋼網,精度可達 5 微米 

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印製電路板, 焊接組裝