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10餘年來持續研究印製電路板技術,並引進海外先進的生產製造設備,我們使用激光直接成像係統、高層板自動定位打靶係統和全自動層壓係統,使目前加工能力已經可以穩定生產40層印製電路板及16層剛撓結合板 。

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